플럭스 납땜 연구개발키트 세트
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플럭스 납땜 연구개발키트 세트

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플럭스 납땜 연구개발키트 세트
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상품상세정보


1. 제품 특징

1) 이 제품은 플럭스 연구,개발제조업체,땜납 연구,개발제조업체etc에 사용하는 종합적인 연구개발 kit이다.

2) pcb기판에 납땜 퍼짐성, 절연저항, 동판 부식, 동세선 부식 시험etc을 할 수 있다.

2. 제품 사양

1) 납땜 퍼짐성 시험 동판:70매

2) 절연저항(1형, 2형) 시험 기판 : 1형 70매, 2형 70매

3) 전압인가 내습성 시험

4) 동판 부식 시험시 사용하는 동판

5) 동세선 부식 시험에 사용하는 동세선 70개

6) 표면 연마에 사용하는 각종 용액 : 각 1병 및 연마포 : 30매

 

 

3. 납땜 퍼짐성 시험 방법

a) 수지입 땜납

(1) 시료

시료의 표면을 세척한후(세척순서:특급 아세톤→정제수→알코올)시료(수지입 땜납) 바깥지름의 2배의 지름인

막대에 고리모양으로 감아 붙여서 그 감은 것을 시료로 한다.

 

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(2) 시 험 판

동판 표면을 금속 연마제로 연마하거나유기 용제속(크셀린)에서 500회의 연마지로 연마하여 산화피막 제거

→알코올로 표면 세척→약150℃의 전기로속에서 1시간 산화 처리하여 시험판으로 한다.

(3) 시험 방법

시험편을 핫플레이트에 올려 놓아 땝납의 액상선 온도 보다 40~50℃ 높은 온도에서 약30초간 용해해서 시험

동판 위에 펼친다.다음에 상온 방치 냉각→알코올로 플럭스 잔유분 제거→퍼짐 면적을 플래니미터로 측정하거나

또는 땝납의 높이(측정 기구:마이크로미터)를 측정하여 아래식에서 퍼짐율을 측정한다.

 

 

 

 

퍼 짐 률(%)=

D―H ×100

D

여기에서 H:퍼짐 땜납의 높이(mm)

D:시험에 사용한 땜납을 구로 보았을 경우의 지름(mm)

D1.24V

V:무게/비중

 

 

 

b) 땜납 페이스트

시료는 약 0.3 g으로 하고 시험판 및 시험 방법은 위와 같은 방법으로 한다.

c) 액상 플럭스 및 고형 플럭스

시료는 약 0.05 g으로 하고땜납을 지름 3.2 mm인 막대에 감고 그 감은 것을 잘라서 사용한다시험동판

및 시험방법은 위와 같은 방법으로 한다다만 가열 방법은 시험동판 위에 상기 땜납 고리를 올려 놓고 그

중심에 시료를 얹어서약 250℃로 가열하면 된다.

 

4. 절연 저항 시험

절연 저항이란 시험판 표면 저항을 포함한 것입니다.

a)시 험 편

아래 빗형 전극(1,2)의 표면을 알코올로 깨끗이 딱은후 충분히 건조시키고,표면에 플럭스(1형인 경우

약 0.1 mL, 2형인 경우 약.05mL)를 균일하게 도포하고 약 100℃로 30분간 건조하여 시험편으로 한다.

 

 

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b)시험 방법

상기 시험편의 상태에서의 정상 절연 저항을 측정하고 다음에 시험편을 온도 40±2상대습도 9095 %

항온 항습조에 넣어서 96시간 경과 후, 절연 저항 측정기를 사용하여 1형 전극 직류 500 V, 2형 전극는 직류

100V 1분 후의 절연 저항을 측정한다.

온 도 시험실의 온도 ±1℃로 1535℃의 범위

습 도 상대 습도 7377%

기 압 86106 kPa(정상 기압)

시험은 1매의 시험편에 있어서 각 단자 사이마다 4회 측정하고 그 평균으로 표시한다.

 

5전압 인가 내습성 시험

a)시 험 편

빗형 전극(1형 또는 2)을 알코올로 표면을 깨끗이 한 후 충분히 건조하고 규정량 전극에 플럭스(1형인 경우

 0.1 mL, 2형인 경우 약 0.05mL)를 균일하게 도포하고 약 100℃로 30분간 건조하여 시험편으로 한다.

b)시험 방법

상기 시험편의 정상 상태에서 절연 저항을 측정하고 다음에 시험편을 온도 40±2상대습도 9095 %

항온 항습조에 넣고 각각의 전극간에 직류 100 V를 인가하여 연속 96시간 경과 후, 절연 저항 측정기를

사용하여 1형 전극은 직류 500 V, 2형 전극은 직류 100V 1분 후의 절연 저항을 측정한다.

온 도 시험실의 온도 ±1℃로 1535℃의 범위

습 도 상대 습도 7377%

기 압 86106 kPa(정상 기압)

1매의 시험편에 있어서 각 단자 사이마다 4회 측정하고 그 평균으로 표시한다또한 눈으로 부식 유무를 조사한다.

 

6. 동판 부식 시험

a) 수지입 땜납 및 땜납 페이스트

동판표면을 금속 연마재를 사용하여 연마 또는 크실렌 등의 유기 용제 속에서 사포로 연마하여 산화 피막을

제거하고 다시 알코올 등으로 표면의 때를 씻어낸 다음 공기 중에서 방치하여 충분히 건조한다.

이후에 시료 약 0.3 g을 얹어 땜납의 액상선 온도보다 4050℃ 높은 온도(최고 270로 약 5초간 가열하여

용해시키고 나서 상온으로 냉각한 것을 시험편으로 한다.

시험편은 4개 만들어 그 중 3개를 부식 시험편으로 하고, 1개는 상온 건조 상태로 보관하여 비교 시험편으로 한다.

3개의 부식 시험편을 온도 40±2상대 습도 9095 %의 항온 항습조에 넣고 연속 96시간 방치한 후비교

시험편과 비교하여 부식 유무를 조사한다.

b)액상 플럭스, 고형 플럭스 및 로진 플럭스 시료

 0.1 g을 채취하고 위와 같은 방법으로 하고,가열 온도는 약 250℃로 한다.

 

7.동세선 부식 시험

a)도포에 의한 방법

시험에는 규정된 동선을 사용해서 이것을 알코올에 적신 천으로 잘 닦은 다음온도 30±2℃에서 약 1분간

적시고 일정한 속도로 꺼내어 상온에서 건조시키거나 동선의 전면에 고르게 플럭스를 도포하고 상온에서

건조하여 시험편으로 한다.

이 시험편을 온도 40±2상대 습도 약 90 %의 항온 항습조에 넣고 규정 시간(연속경과 후표점거리를

100 mm로 하여 인장 속도 약 300 mm/min로 인장 시험을 하고 도포 전의 동선의 강도와 비교한다.

b)침지(=침적)에 의한 방법

시험에는 규정된 동선을 사용하며이것을 알코올등을 적신 천으로 잘 닦고 온도 40±2℃로 조정한 시료 속에

규정 시간(연속침지시킨 다음표점 거리를 100 mm로 해서 인장 속도 약 300 mm/min로 인장 시험을 하고,

침지시키기 전의 동선의 강도와 비교한다.




 

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