1. 제품 특징
1) 이 제품은 플럭스 연구,개발제조업체,땜납 연구,개발제조업체etc에 사용하는 종합적인 연구개발 kit이다.
2) pcb기판에 납땜 퍼짐성, 절연저항, 동판 부식, 동세선 부식 시험etc을 할 수 있다.
2. 제품 사양 1) 납땜 퍼짐성 시험 동판:70매 2) 절연저항(1형, 2형) 시험 기판 : 1형 70매, 2형 70매 3) 전압인가 내습성 시험 4) 동판 부식 시험시 사용하는 동판 5) 동세선 부식 시험에 사용하는 동세선 70개 6) 표면 연마에 사용하는 각종 용액 : 각 1병 및 연마포 : 30매 |
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3. 납땜 퍼짐성 시험 방법
a) 수지입 땜납
(1) 시료
시료의 표면을 세척한후(세척순서:특급 아세톤→정제수→알코올)시료(수지입 땜납) 바깥지름의 2배의 지름인
막대에 고리모양으로 감아 붙여서 그 감은 것을 시료로 한다.
(2) 시 험 판 동판 표면을 금속 연마제로 연마하거나, 유기 용제속(크셀린)에서 500회의 연마지로 연마하여 산화피막 제거 →알코올로 표면 세척→약150℃의 전기로속에서 1시간 산화 처리하여 시험판으로 한다. (3) 시험 방법 시험편을 핫플레이트에 올려 놓아 땝납의 액상선 온도 보다 40~50℃ 높은 온도에서 약30초간 용해해서 시험 동판 위에 펼친다.다음에 상온 방치 냉각→알코올로 플럭스 잔유분 제거→퍼짐 면적을 플래니미터로 측정하거나 또는 땝납의 높이(측정 기구:마이크로미터)를 측정하여 아래식에서 퍼짐율을 측정한다. | |||||||||||||
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