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수리용 웰딩 와이어 Kit
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수리용 웰딩 와이어 Kit

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상품코드
1000001195
브랜드
SME
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상품상세정보

 

Pcb패턴이 단선(끊어 졌을 때 수리 하는 방법)
1. Pcb기판 제조의 중대한 불량개소는 엣칭 후에 나타나는것이 일반적이며, 엣칭후의 불량은 Open 불량
　　/ 숏트 불량이 주류를 이룬다.
　　불량이 난 제품(Pcb)을 소각 처리하는데는 경비와 한계가 있어 이를 전문적으로 수리하는 회사가 존재하며,
　　이 회사들을 "Pcb리페어 업체" 라고 한다.
　　이 리페어 업체에서 Pcb를 재생하는 방법은 아래와 같다.

　Open 불량은
　　(소량 다품종 수리 방법)
　　　1.Open된 회로에 플럭스 도포-인두기로 양단 납땜-리본을 납위에 놓고 납땜.
　　　　●수리공정:
　　　　　Open부분 플럭스 도포→납땜(인두기 사용)→적정 길이의 회로폭 놓고→ 알콜로 닦고 사포질한다.→수리 완료
　　(대량 연속 수리 방법)
　　　1.리본(동박을 미세하게 절단한 제품)으로 Open양단을 용접기로 용접한다.
　　　　●수리공정:
　　　　　Open부분 양단에 리본 놓고→용접기로 양단 용접→수리 완료

2.은분으로 연결하여 건조후 붓동도금을 한다.
　　　　●수리공정:Open부분 은분 도포→건조→동도금→수리 완료

숏트 불량은
　1.스파크 테스트기로 순간적으로 전압을 발생시켜 숏트된 부분을 Open시킨다.
　　국내 리페어 업체는 이러한 방법으로 Pcb를 재생하고 있습니다.
　　더 구체적으로 알고 싶으신 분은 연락주시기 바랍니다.(HP:010-5274-3219)
 

단선된 회로의 수리공정 :

　단선된 부분 플럭스 도포 → 와이어 놓고 → 플럭스 도포 → 납땜 → 절단 → 사포

　→ 실크스크린 용액 도포 및 건조 → 수리완성

 

1.용도: Pcb단선 리페어용, 만능기판 회로 형성용 etc

2.재질:순수동에 석,은도금

3.두께: 35㎛(공차:±3㎛)

4.선폭:

　 Model - KH121031A:0.07mm,0.1mm,0.15mm,0.20mm,0.25mm,0.3mm-6종류

　 Model - KH121031B:0.3mm,0.65mm,0.8mm,1mm,1.5mm,2mm-6종류

　　(기타 선폭 및 두께는 별도의 문의 바랍니다)

5.내용물: 플럭스, 실크용액, 면봉, 붓, 플럭스도포JIG 각 1set

 

웰딩 용접기(단선 연결 용접기)

리본(페턴연결 수리용 와이어)

동도금(실버후 동도금용)

니켈 도금액(동도금 후 도금)

은도금(동도금 후 도금)

석도금(실버 후 도금)

동도금 광택제

스파크 테스트기(패턴.숏트 확인용)

에폭시(쪽접합 및 패턴 및 pcb파손시 사용)

금도금(24k, 18k, 14l, 핑크 etc)

붓(실버 도포용)

 

　　　　　　　　　　　　　웰딩용 수리 와이어(리본)

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　공통두께:35㎛(50㎛,18㎛도 있습니다.)

폭 (A)

내 용

비 고

 

 

1mil

0.0254mm= 25㎛

석도금

1.5mil

0.0381mm= 35㎛

석도금

2mil

0.0508mm= 50㎛

석도금

3mil

0.0762mm= 75㎛

석도금

4mil

0.1016mm=100㎛

석도금

5mil

0.1270mm=125㎛

석도금

6mil

0.1524mm=150㎛

석도금

7mil

0.1778mm=170㎛

석도금

8mil

0.2032mm=200㎛

석도금

9mil

0.2286mm=220㎛

석도금

10mil

0.2540mm=250㎛

석도금

11mil

0.2790mm=280㎛

석도금

12mil

0.3040mm=300㎛

석도금

13mil

0.3300mm=330㎛

석도금

14mil

0.3550mm=350㎛

석도금

15mil

0.3810mm=380㎛

석도금

외 고객이 원하는 치수 제조 가능합니다.

 

 

              　　　　　　　리본(수리용Wire)으로 끊어진 Pcb패턴을 수리하는 방법 

1.끊어진 패턴위에 솔드(파란색)를 칼등으로

　벗겨낸다.

2. 솔드(파란색)가 벗겨진 모습

 

3. 수리용 Wire한끝 부분에 테입을 붙여서

　 고정 시킬수 있도록 한다.

4. 기판에 플럭스를 바른다.

 

5. 수리용 Wire를 끊어진 패턴위에 놓고 Wire

　위쪽 부분에도 플럭스를 바른다.

6. 인두기에 납을 묻힌다.

 

7. 끊어진 한쪽부분에 납을 묻힌다.

8. 반대쪽 끊어진 부분에도 납을 묻힌다.

9. 적정길이의 수리용 Wire를 자른다.

10. Pcb기판면에 높이를 맞추기 위해 칼등

　으로 수리용Wire위을 문지른다.

 

11. 실크(파란색)를 면봉에 묻혀 수리용Wire

　위를 발라 130℃ 30분 or 150℃ 20분을

　건조시킨다. (건조방법:드라이기 사용가능)

12. 경화상태를 확인한다.

 

 

 

　　　　　　　　　　　　　　                　　패턴수리후 실크용 도포방법 

1. 실크스크린 용액(흰색)준비

2.칼날로 표면처리

3.뾰족한 핀또는 붓으로 용액 도포

4.건조(약 130℃ 20분)및 완성품

1.준비실크스린 용액(파란색)준비

2.붓또는 핀으로 용액 도포

3.도포 후 상태

4.건조(약 130℃ 20분)

5.완성품

 

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