HS01 : 무세척 플럭스 ( 무연납용 )

 제품 특징

  1. 사용분야 : 일반적으로 전자분야에 폭넓게 사용합니다.

  2. 납땜 후의 잔사는 비부식성이며, 세척이 필요없습니다

  3. 엣칭 전/후의 동박면 보호제(방청제)로서 사용이 가능합니다

  4. 납땜성이 대단히 양호합니다

  5. Chip 부품같이 부품이 작은 경우 1회 Fluxing 한 후, 2회 Soldering하는 경우에 특히 납땜성이 우수합니다.

  6. 절연저항이 대단히 큽니다

  7. Soldering 후, PCB가 습한 곳에 노출되어도 내습성의 에나멜 성분에 의한 방호 효과가 있어 부식이나 절연 저항 감소로

      인한 전자제품의 신뢰성 저하의 우려가 적습니다.

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 제품 사양

  1. 고형분 : 10%±1.0

  2. 융점 : -89.0℃

  3. 비점 : 82℃ (760mmHg)

  4. 발화점 : 420℃

  5. 비중 : 0.815 ± 0.003 (20℃)